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Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service de prototypes de PCB ODM ENIG Finition de surface des PCB automobiles Contrat de fabricants

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés automobiles basé au Cambodge avec finition de surface ENIG et certification ISO du groupe Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service de prototypes de PCB ODM et assemblage de circuits imprimés clés en main pour carte de circuit automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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ENIG Assemblage de circuits imprimés clé en main SMT Assemblage de circuits imprimés THT DIP

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.3 mm-6 mm

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1L-32L Assemblage de circuits imprimés de contrôle d'automatisation industrielle Assemblage de carte d'interface avec cuivre 0.3OZ-10OZ

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.3 mm-6 mm

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1-30couche FR4 TG170 PC Assemblage de PCB pour équipement de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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Fabrication et assemblage de circuits imprimés HDI pour moteur automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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1.6 mm Épaisseur FR4 TG150 PCBA automobile Assemblage de PCB rigide avec connecteurs TE

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Assemblage de circuits imprimés flexibles multicouches avec traitement le plus rapide et SMT THT HASL

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5oz-5oz

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Assemblage de carte de circuit imprimé personnalisable pour la protection de l'énergie avec 5 oz de cuivre CO en Chine

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Délai de réalisation 2-8 semaines Unité d'assemblage de PCB de soins de santé avec nombre de couches 2-16 couches adaptées à l'électronique médicale complexe

Assemblage médical de carte PCB d'épaisseur de carte finie de 0,2 à 7,0 mm avec mode d'alimentation par batterie intégré ODM OEM LED PCBA pour équipement médical

Assemblage de carte électronique de communication USB 2.0 pour soins de santé assemblé avec des lignes ISO SMT et DIP garantissant l'électronique des dispositifs médicaux

Ensemble PCB médical à batterie intégrée intégrant les détails de l'assemblage SMT et traversant, ainsi qu'une communication USB 2.0 pour les équipements médicaux

Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Service de prototypes de PCB ODM ENIG Finition de surface des PCB automobiles Contrat de fabricants

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