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Couche maximale 38L 1,6 mm Épaisseur 1OZ PCB en cuivre personnalisé avec couche 8L et matériau de base Getek

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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ENIG/OSP/HASL Surface Finish 8L PCB assemblage avec matériel de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de circuits imprimés automobiles sur mesure pour des performances optimales dans les systèmes électroniques des véhicules

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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FR4 Assemblage de PCB automobile et masque de soudure verte pour optimiser les performances de votre véhicule

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

Base Material: Fr4,Rogers,Getek,Halogen free,Low Dk/Low Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de circuits imprimés par carte de contrôle de connecteur Phoenix dans l'industrie automobile

Matériel: FR4

Surface: Hasl sans plomb

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Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion

Matériel: Pi

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Service de PCBA: Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de la fréquence.

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Grâce à un trou de soudage de PCB automobile assemblage de PCB PCBA prototype circuit imprimé ROHS

Matériel: FR4

de cuivre: 2oz

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Assemblage de circuits imprimés rigides et flexibles pour automobile

Matériel: FR4

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HDI carte de circuit haute fréquence électronique médicale assemblage IATF16949 BOM SMT carte de circuit

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

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ROHS Pcb Full Form Médical Fast Turnkey personnalisé pour la sécurité industrielle médicale

de cuivre: 0.5 à 5OZ

Matériel: FR4 ((Tg130)

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Plaque de PCB rigide-flexible avec finition de surface de placage dur et processus d'immersion en or

Matériel: Pi

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Assemblage de carte de circuit imprimé à travers le trou et monture de surface UL certifié

Matériel: FR4

de cuivre: 1/1/1/1 once

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Assemblage de circuits imprimés électroniques de puissance Solution unique EMS Fabricant

Matériel: FR4

TMS: 0402 hauteur BGA rayons X

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