Acheter pcb manufacturing assembly, De bonne qualité pcb manufacturing assembly fabricant

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Assemblage de PCB en or par immersion pour le RCC Matériau de construction

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1.6mm Épaisseur 1OZ PCB en cuivre personnalisé avec 38L Max couche et RCC Matériau de construction

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1-20L PCB HDI 150/300 6/12 Contrôle de l'impédance 8OZ Épaisseur de cuivre 1500*2100mm Max

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1.8mm épaisseur 2OZ cuivre cartes PCB personnalisées avec 6L Max couche

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabricant d'assemblage de PCBA 2-20 couches FR4 6oz terminaux USB

Couleur du masque de soudure: Verte, bleue, noire, blanche

Traces/espace minimaux: 4 mil/4 mil

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Assemblage de PCB ENIG pour le matériau de construction RCC

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de PCB homologué ROHS UL avec 4 couches et une plage de température plus large de -40 °C à 105 °C

Matériel: FR4

Couche: 4 couches

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Assemblage de circuits imprimés à 8 couches avec une épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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Service d'assemblage de circuits imprimés à 4 couches Min. 0,05 mm Fabricant de circuits imprimés

Finition de surface: Hasl sans plomb

Couche: 4 couches

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Assemblage de PCB de couche 1-20 PCBA avec masque de soudure verte et épaisseur maximale de la carte 6.0 mm

Couleur du masque de soudure: Verte, bleue, noire, blanche

Traces/espace minimaux: 4 mil/4 mil

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Couche maximale 38L 1,6 mm Épaisseur 1OZ PCB en cuivre personnalisé avec couche 8L et matériau de base Getek

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Épaisseur maximale de cuivre 6OZ 0201 PCBA Manufacturer avec finition de surface en étain au placage/immersion

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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PCBA cartes de circuits imprimés Fabrication par service personnalisé Assemblage électronique OEM avec inspection OFN Rayon X

Matériel: FR4

Finition de surface: Hasl sans plomb

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PCBA carte de circuit électronique 94v0 ligne d'assemblage de PCB épaisseur 0,4 mm-3 mm cuivre 2OZ production

Cuivre: 2 onces

Température plus élevée: -40°C à plus de 105°C

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SMT 0402 Pitch BGA X-RAY Assemblage de circuits imprimés personnalisés pour haut-parleur Bluetooth et température plus large

- Je vous en prie.: 100% du produit

Couche: 4 couches

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pcb manufacturing assembly Fabricant en ligne

SME PCBA

Assemblage de circuits imprimés clé en main

Assemblée rapide de carte PCB de tour

Assemblage de PCB industriels

Assemblage de circuits imprimés de protection de la puissance

Assemblage de PCB à énergie nouvelle

Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Assemblée médicale de carte PCB

Assemblée flexible de carte PCB

Assemblée de carte PCB de SMT

Fabrication de carte PCB

PCB métalliques

Câble équipé

Des fils de câble

Assemblée de construction de boîte

Assemblage FPC personnalisé pour le test de PCB flexible Voltage 10-300V Tolérance d'épaisseur du panneau /-0,13mm 5mil

Fabricant d'assemblage de circuits imprimés à 4 couches, à clé rapide 0,8-3,2 mm

Assemblage multi-couches de PCB à guichet unique,fabricant de PCB de Chine/Cambodge

ENIG Multilayer Aluminum PCB Assembly 1L-32L RoHS Compliant

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1-20L PCB HDI 150/300 6/12 Contrôle de l'impédance 8OZ Épaisseur de cuivre 1500*2100mm Max

150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

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