Acheter pcb manufacturing assembly, De bonne qualité pcb manufacturing assembly fabricant

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Service d'assemblage de cartes à haute température FR4 SMT 1,6 mm TIC FT

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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Assemblage de circuit imprimé Pca pour la protection de l'énergie avec 5 oz de cuivre CO au Cambodge

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

Obtenez le meilleur prix

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Assemblage de cartes de circuits imprimés 2 couches 1 mm d'épaisseur sans plomb

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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4 couches de PCB flexibles personnalisés Circuits flexibles à haute fréquence PCBs en aluminium BT Plaqué en or dur UL

Contrôle de l'impédance: Oui

Matériel: Pi

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PCB par assemblage de trous pour micro et haut-parleurs

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de PCB de montage de surface conforme à la norme Rohs avec 1L à 32L Taille de 1200*400mm

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Détecteur d'or Assemblage de circuits imprimés clé en main avec assemblage de grille à billes jusqu'à 1200 * 400mm Taille

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Fabrication de PCB certifiés ROHS avec du cuivre lourd jusqu'à 20 oz et 0,4 mm-3 mm d'épaisseur

Matériel: FR4

Couche: 2 ~ 10 couches

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Assemblage de PCB médical à haute TG180 FR4 HASL Finition de surface pour une production de faible à moyenne volume

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB médicaux pour appareil ECG avec test de contrôle d'impédance

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés clés en main Étain d'immersion de surface pour appareils optiques médicaux

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Suntek PCBA Assemblage de carte de circuit imprimé Forme ronde 6 couches IPC classe 2

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Fabrication d'assemblages électroniques avec type de soudure à base de plomb ou sans plomb et test PCBA AOT/ICT/FCT

Type de soudure: Plomb ou sans plomb

Min Hole: 0.1 mm

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PCB ENIG 1U à haute protection TG180 et plaquage par or pour les exigences élevées en cuivre

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Inspection par rayons X de puces BGA LGA pour la fabrication et l'assemblage de PCB couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Assemblage de circuits imprimés à virage rapide CEM3 avec plaque d'or dur et couche standard IPC classe 3 1L-32L cuivre 0,3OZ-10OZ

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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