Acheter pcb turnkey, De bonne qualité pcb turnkey fabricant

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Réglage de l'impédance par assemblage de PCB Assy Black FR4 HDI

Matériel: FR4 TG180

Épaisseur: 1.6 mm

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Assemblage de circuits imprimés à double face à travers le trou

Matériel: FR4 TG180

Épaisseur: 1.6 mm

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Services d'assemblage de boîtes de circuits imprimés Rohs Assemblage SMT noir Plaque d'or dur

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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FR-4 PCB petit lot assemblage de PCB Ipc standard 2 mmx1 mm

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4-5mm

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FR-4 PCB Compagnie d'assemblage de PCB à faible volume Très petit Taille 2mmx1mm

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4-5mm

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Rohs Assemblage de PCB de voiture Plaque de PCB multicouche UL Certifié Prototypes sur mesure EMS Fabricant

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Fabrication et assemblage de PCB avec câbles soudés pour produits médicaux

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de circuits imprimés de surface RF4 à écran de soie noir pour la production de circuits imprimés SMT

Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion

Couche: 6Layer

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Assemblage de PCB en or par immersion pour le RCC Matériau de construction

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication personnalisée de panneaux de PCB nus Épaisseur de 0,1-8,0 mm Min Hole 0,2 mm 8

Couche: 1 à 38L

Épaisseur du panneau: 0.1-8.0mm

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1.6mm Épaisseur 1OZ PCB en cuivre personnalisé avec 38L Max couche et RCC Matériau de construction

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1-20L PCB HDI 150/300 6/12 Contrôle de l'impédance 8OZ Épaisseur de cuivre 1500*2100mm Max

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1.8mm épaisseur 2OZ cuivre cartes PCB personnalisées avec 6L Max couche

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de PCB ENIG pour le matériau de construction RCC

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Rogers Matériel Assemblage de PCB SMD Électronique Assemblage de composants PCB

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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ISO13485 TG170 élevé équipement médical PCB plaqué en or dur Masque de soudure noir

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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FR4 assemblage de circuits imprimés clés en main sans halogène 0,5 mm 0,8 mm 1,0 mm 2,4 mm épaisseur

Batterie d'énergie Module Bluetooth Assemblage de circuits imprimés clé en main avec haute précision LW/LS min. 0,05 mm

Chine et Cambodge Fabricant de circuits imprimés Service d'assemblage de circuits imprimés clé en main ROHS / UL

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1.8mm épaisseur 2OZ cuivre cartes PCB personnalisées avec 6L Max couche

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