pcba printed circuit board assembly (310) Fabricant en ligne
Couche: 4 couches
Cuivre: 1OZ
Matériel: FR4 et PI
Cuivre: 35um
Diamètre de trou minimum: 0,1 mm
Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré
Champ d'application: communication 5G
Épaisseur du panneau: 0,2-6 mm
Couche: 4 couches
Garantie: 1 an
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé
Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré
Champ d'application: communication 5G
Cuivre: 1OZ
Contrôle de l'impédance: Oui
Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé
Épaisseur du panneau: 0,2-6 mm
Paquet externe: Carton
Matériel: FR4
TMS: 0402 hauteur BGA rayons X
Matériel: Pi FR4
Contrôle de l'impédance: Oui
Surface: Hasl sans plomb
Couche: 4L
Matériel: FR4
Couche: 8 couches
Couche: 6L
Cuivre: 1OZ par couche
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