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Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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Assemblage de carte de circuit imprimé personnalisable pour la protection de l'énergie avec 5 oz de cuivre CO en Chine

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Services de conception et de fabrication de circuits imprimés

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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CEM1 CEM3 Assemblage de PCB rapide et prototype rapide fabriqué au Cambodge

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium,CEM)

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Conception de circuits imprimés multicouche à base de métal Assemblage de circuits imprimés à travers trou et montage de surface Certification UL

Matériau :: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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2 mm assemblage de fabrication de PCB de nouvelle énergie certifié ISO9001

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Services d'assemblage de circuits imprimés de prototype LCD PCBA pour appareil et compteur de haute précision

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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Services d'assemblage de produits électroniques commerciaux

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de PCB médical à haute TG180 FR4 HASL Finition de surface pour une production de faible à moyenne volume

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB médicaux pour appareil ECG avec test de contrôle d'impédance

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés clés en main Étain d'immersion de surface pour appareils optiques médicaux

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage et fabrication de composants électroniques de PCB avec revêtement HASL de surface

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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