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Assemblage de circuits électroniques médicaux rigide-flexible 75 mm x 28 mm x 5 mm

Type de carte: Rigide, flexible, rigide-flexible

mode d'alimentation: Batterie intégrée

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Medical PCB Assembly ISO 13485 Certified for Sensor Devices

Épaisseur: 4L

Matériel: Fr4, pi

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316 pièces Quantité de matériau HASL Surface assemblage de circuits imprimés automobiles pour électronique automobile

Le trou Min: 0,1 mm

Système de qualité des PCB: Rohs

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Prototype d'assemblage de circuits imprimés Auto-PCB multicouche FR4 ENIG sans plomb HASL UL

Matériel: FR4

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Montage de la surface de l'assemblage de la carte de circuits imprimés automobile

Couche: 2Layers

Matériel: FR4

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Services professionnels d'assemblage de circuits imprimés avec LW/LS min. 0,05 mm et épaisseur 0,4 mm-3 mm

Matériel: PI,FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Assemblage de circuits imprimés automobiles sur mesure pour des performances optimales dans les systèmes électroniques des véhicules

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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FR4 Assemblage de PCB automobile et masque de soudure verte pour optimiser les performances de votre véhicule

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

Obtenez le meilleur prix

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0.05mm LW/LS min. Production d'assemblage de circuits imprimés automobiles et intégration de circuits imprimés automobiles pour l'intégration de systèmes électroniques automobiles

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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Sécurité industrielle ROHS Assemblage de PCB médical B personnalisé avec remplissage de trous laser et inspection par rayons X OFN

Surface: Hasl sans plomb

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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IPC Classe 3 Production d'assemblage de circuits imprimés standard et intégration de circuits imprimés automobiles pour l'intégration de systèmes électroniques automobiles

Matériel: FR4

Cuivre: 3oz

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Des cartes LiDAR pour l'assemblage de PCB et un masque de soudure verte pour optimiser les performances de votre véhicule

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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Confiance Assemblage de circuits imprimés de l'industrie automobile avec LW/LS min. 0,05 mm et masque de soudure vert

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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FR4 Assemblage de circuits imprimés automobiles avec QFP d'inspection par rayons X et coussinets de fond de la plus haute

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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4 couches FR4 Assemblage de circuits imprimés automobiles Production Des essais électriques approfondis inclus

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Assemblage de circuits imprimés de surface HASL sans plomb pour véhicules électriques et à combustible Processus SMT-AOI-VI-X RAY-ICT-FT

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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