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4L 6L Pwa carte de montage de câblage imprimé Processus de fabrication:

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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Assemblage de circuits imprimés clé en main Wifi personnalisable pour le module de la cabine d'énergie Taille max. 1200*400mm

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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ROHS PCBA médical multicouche automatique pour appareil de soins de santé

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB médical à haute TG180 FR4 HASL Finition de surface pour une production de faible à moyenne volume

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Assemblage de PCB médicaux pour appareil ECG avec test de contrôle d'impédance

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Assemblage de circuits imprimés clés en main Étain d'immersion de surface pour appareils optiques médicaux

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Service de prototypes de PCB ODM ENIG Finition de surface des PCB automobiles Contrat de fabricants

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage et fabrication de composants électroniques de PCB avec revêtement HASL de surface

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

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Assemblage de circuits imprimés automobiles basé au Cambodge avec finition de surface ENIG et certification ISO du groupe Suntek

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Service de prototypes de PCB ODM et assemblage de circuits imprimés clés en main pour carte de circuit automobile

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Suntek PCBA Assemblage de carte de circuit imprimé Forme ronde 6 couches IPC classe 2

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SMT 0402 Pitch BGA X-RAY Assemblage de circuits imprimés personnalisés pour haut-parleur Bluetooth et température plus large

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Surface monté assemblage de PCB SMT assemblage de carte de circuit imprimé ENIG Finition de surface 1/3 oz-6 oz de cuivre

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