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Processus de fabrication de PCB industriels FR4 à haute tension pour les produits sans fil Bluetooth

Matériel: FR4 TG175

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Min Espace à billes 0,3 mm Tension inférieure à 0,5 mm Processus de fabrication de PCB industriels Taille maximale de PCB 600 par 1200 mm Optimisé pour les mises en page de PCB complexes

Matériel: FR4, CEM-1, CEM-3

Taille PCB maximale: 600*1200mm

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Matériel: FR4

Épaisseur: 0.8mm

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Dispositif médical FR4 Tg130-Tg180 PCBA personnalisé avec des matériaux et des procédés de fabrication avancés

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Un trou.: 0.1 mm

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FR4 Tg170 Fabricants de circuits imprimés flexibles à 2 couches

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Contrat de programmation de puces EMS MCU PCBA avec composants personnalisés et type de soudure sans plomb ou sans plomb fabriqué au Cambodge

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.3 mm-6 mm

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Fabrication de circuits imprimés de haute performance et avancés pour les produits UPS avec des finitions de surface sans plomb

Matériel: FR4, Al, PI

Épaisseur: 1,6 mm

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4 couches de PCB flexibles personnalisés Circuits flexibles à haute fréquence PCBs en aluminium BT Plaqué en or dur UL

Contrôle de l'impédance: Oui

Matériel: Pi

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PCB ENIG 1U à haute protection TG180 et plaquage par or pour les exigences élevées en cuivre

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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FR4 multicouche conforme à la réglementation RoHS électronique intelligente électroménager PCBA fabricant

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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IATF 16949 and ISO 13485 Certified PCB Manufacturing with 100% E-test for Automotive Medical and Telecommunications Industries

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Matériel: FR4

Épaisseur de cuivre: 4oz

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Module Bluetooth en aluminium PCBA médical composants HASL ENIG

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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ISO13485 TG170 élevé équipement médical PCB plaqué en or dur Masque de soudure noir

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches avec des prototypes rapides 0.1 mm Min Hole et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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