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Assemblage de PCB à grille à billes avec AOI ICT 100% inspection visuelle

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Couches: 2-20 couches

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Ems Assemblage de circuits imprimés Retour rapide Pcb Pièces automobiles ENIG 0.1mm Espace

Couche: Double face, couche multiple

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

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Cuivre: 1OZ

Matériel: FR4

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OEM ENIG FR4 SMT PCB assemblage conforme à la réglementation RoHS pour la fabrication d'appareils électroniques

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Prototype PCB Components Assemblage 1.6mm 2 couches Assemblage de carte de circuit imprimé sans plomb Rohs

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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Assemblage multicouche de PCB FR4 à haute Tg avec finition de surface en or par immersion et service de tournage rapide

test: AOI, TIC, 100% d'inspection visuelle ， ft

Matériel: FR-4

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Assemblage de circuit imprimé Pca pour la protection de l'énergie avec 5 oz de cuivre CO au Cambodge

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Turnkey FR4 Printed Circuit Board Assembly DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Low volume circuit board assembly for prototype medical equipment ROHS

Un trou.: 0,1 mm

LW/LS min.: 0,05 mm

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2 mm assemblage de fabrication de PCB de nouvelle énergie certifié ISO9001

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Conception de circuits imprimés multicouche à base de métal Assemblage de circuits imprimés à travers trou et montage de surface Certification UL

Matériau :: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Fabricant d'assemblages de cartes PCB multicouches certifié ISO avec assemblage PCB 0201 HDI

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de cartes de circuit électronique appareil médical Conception de PCB SMT AOI THT TIC FT Conforme à la norme ROHS

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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L'assemblage de PCB de surface SMT est fabriqué au Cambodge et non en Chine.

Matériel: Les États membres doivent veiller à ce que les mesures de protection des consommateurs soient confor

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm

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Contrôle de l'impédance Assemblage de circuits imprimés industriels d'une épaisseur de 0,3 mm à 6 mm et d'un espace de bille minimum de 0,3 mm

Cuivre: 125 GRAMMES

Matériel: FR4, CEM-1, CEM-3

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Cuivre: 0.5 à 5OZ

Couche: Multicouche

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