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Un guichet unique pour le service d'assemblage de circuits imprimés Contract Manufacturer Green Silk With ENIG 2U

En soie: Blanc

Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III

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Test professionnel des TIC pour les PCBA AOI pour les assemblages de PCB automobiles

Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent

Type: Assemblée de carte électronique

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FR4 Matériau PCB à base de métal UL ROHS SMT Fabrication de cartes PCB

Matériel: FR4

Épaisseur: 00,4 mm à 3,4 mm

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AOI professionnel PCBA Assemblage de circuits imprimés automobiles Plaques rigides et souples de raffinage 0,5-10OZ en Chine et au Cambodge

Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé

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PCBA Assemblage de circuits imprimés automobiles Rigid Flexible Stiffener Boards 0,5-10OZ paquet 0201 en Chine et au Cambodge

Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé

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0.05mm LW/LS min. Production d'assemblage de circuits imprimés automobiles et intégration de circuits imprimés automobiles pour l'intégration de systèmes électroniques automobiles

Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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IPC Classe 3 Production d'assemblage de circuits imprimés standard et intégration de circuits imprimés automobiles pour l'intégration de systèmes électroniques automobiles

Matériel: FR4

Cuivre: 3oz

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4 couches FR4 Assemblage de circuits imprimés automobiles Production Des essais électriques approfondis inclus

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Service de conception et de fabrication de circuits imprimés

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de circuits imprimés de surface HASL sans plomb pour véhicules électriques et à combustible Processus SMT-AOI-VI-X RAY-ICT-FT

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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IPC-A-610 Standard 100% AOI PCB Assembly with 1L-32L Layers for High-Quality PCBA

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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FR4 assemblage de circuits imprimés clés en main sans halogène 0,5 mm 0,8 mm 1,0 mm 2,4 mm épaisseur

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Batterie d'énergie Module Bluetooth Assemblage de circuits imprimés clé en main avec haute précision LW/LS min. 0,05 mm

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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ENIG Assemblage de PCB clé en main FR4 Circuit imprimé

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Sécurité industrielle ROHS Assemblage de PCB médical B personnalisé avec remplissage de trous laser et inspection par rayons X OFN

Surface: Hasl sans plomb

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Assemblage de circuit imprimé CMS FR4 4 couches 1,6 mm

Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminum

Épaisseur: 1,6 mm

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ISO13485 ISO9001 Certified 1L-32L Layers High-Density SMT PCB Assembly for Medical and Industrial Applications

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