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Matériel: FR4

TMS: 0402 hauteur BGA rayons X

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Le circuit imprimé électronique Pcba Green Silk assemblage de circuits imprimés clé en main ENIG 2U Immersion Gold IPC classe II/ III

Taille maximum: 600mm*1200mm

Nom de l'article: PCBA pour projet électronique

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Plaque HDI avec 8OZ Max épaisseur de cuivre 0201 Min paquet

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabricant d'assemblage de PCBA 2-20 couches FR4 6oz terminaux USB

Couleur du masque de soudure: Verte, bleue, noire, blanche

Traces/espace minimaux: 4 mil/4 mil

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Matériel: FR4

couche: 4 couches

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150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

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Matériel: PI,FR4

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

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Norme de qualité: Classe IPC 2 ou 3

Ligne largeur: > 4 millions, normale

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Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

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Service d'assemblage de circuits imprimés multicouches

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