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Assemblage multicouche de PCB FR4 à haute Tg avec finition de surface en or par immersion et service de tournage rapide

test: AOI, TIC, 100% d'inspection visuelle ， ft

Matériel: FR-4

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Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec matériau FR-4 en 4 couches et diamètre de trou minimum de 0,10 mm pour les applications automobiles

Matériel: FR-4

Catégorie: PCB de sécurité

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ISO13485 Certifié ISO9001 1L-32L couches assemblage de PCB SMT haute densité pour les applications médicales et industrielles

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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Fabricant d'assemblages de cartes PCB multicouches certifié ISO avec assemblage PCB 0201 HDI

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Fabricant d'assemblages de circuits imprimés multicouches rigides/rigides-flexibles/flexibles pour carte de protection de puissance

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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Assemblage de circuits imprimés de communication de taille personnalisée avec système ROHS et finition de surface HASL sans plomb pour la fourniture de solutions de communication

Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré

Champ d'application: communication 5G

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Pcb de communication haute Tg180 courant lourd taille personnalisée Pcb conçu pour la gestion et la distribution d'énergie électrique

Finition des surfaces: ENIG, HASL sans plomb

carte PCB de communication: Tg170 élevé et Tg180 élevé

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Assemblage de circuits imprimés de communication avec diamètre de trou minimal de 0,1 mm, 6 couches, High Tg170 et High Tg180 optimisé pour les appareils de communication

Épaisseur du panneau: 0,2-6 mm

Paquet externe: Carton

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Contrôle de l'impédance PCB en cuivre épais conforme à la ROHS fournissant des propriétés électriques et une meilleure conductivité thermique

Finition des surfaces: ENIG, HASL sans plomb

personnalisé: Oui

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Min Hole Diamètre 0,1 mm Assemblage de PCB de communication Conçu pour répondre aux normes ROHS et épaisseur de la carte 0,2 à 6 mm pour la connectivité

Champ d'application: communication 5G

Épaisseur du panneau: 0,2-6 mm

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Équipement de protection contre les surtensions avec finition de surface sans plomb HASL et contrôle d'impédance assurant une gestion durable et électrique des surtensions

Carte PCB: CARTE PCB DE HDI

Spécification: La carte PCB a adapté la taille aux besoins du client

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Assemblage de circuits imprimés HDI pour la communication, incluant 6 couches et une finition de surface HASL sans plomb, conçu pour des performances optimales dans les réseaux de communication.

Diamètre de trou minimum: 0,1 mm

Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré

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Assemblage de circuits imprimés à haute Tg170 et à haute Tg180 de communication fournissant des solutions pour les applications industrielles et les systèmes électroniques

Couches de PCB: 6 couches

Contrôle de l'impédance: Oui

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Assemblage de circuits imprimés HDI avec communication à haute Tg170 et haute Tg180, combinés avec contrôle d'impédance pour la communication électronique

Nom du produit: Assemblée de carte PCB de communication

Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré

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Modules d'infrastructure de communication avec masque de soudure bleu et carton d'emballage extérieur assurant un transport et un flux de données sécurisés

Couleur du masque de soudure: Bleu.vert Ect

Système de qualité des PCB: ROHS

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Fabricant d'assemblage de circuits imprimés à virage rapide en Chine et au Cambodge avec un diamètre minimum de trou de 0,10 mm et un nombre de couches de 5 ISO9001: 2015 Certifié

Norme de qualité: Classe IPC 2 ou 3

Couches: 4 couches

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