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Couche: Double face, couche multiple

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.5mm-4.5mm

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1L-32L Assemblage de circuits imprimés en aluminium sans halogène 0,5 mm 1,0 mm 4,5 mm Épaisseur FR4 TG135

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.5mm-4.5mm

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Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Fabrication et assemblage de PCB personnalisables avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Montage de carte de circuit imprimé à virage rapide noir Prototype 8 couches IPC classe 2

Norme de qualité: Classe IPC 2 ou 3

Largeur de ligne: > 4 millions, normale

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