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Assemblée de carte PCB de SMT

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Matériel: PI,FR4

couche: 2 à 8 couches

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion

couche: 6Layer

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Matériel: FR4

couche: 2Layers

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Matériel: FR4 TG130 TG170 TG180

Couleur: Rouge, vert, noir, violet, blanc

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Matériel: RF4

de cuivre: 0.5 à 5OZ

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Matériel: FR4

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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de cuivre: 1 oz

Matériel: FR4

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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LW/LS min.: 0.05 mm

Matériel: FR4

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