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Prototype Assemblage de circuits imprimés CMS multicouches ENIG Avec ou sans plomb RoHS ISO9001 ISO13485　

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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Assemblage de circuits imprimés FR4 multicouches ENIG HASL RoHS IPC-A-610 Standard avec AOI 100% pour PCBA industriel

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

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Turnkey SMT THT PCB Assembly ENIG HASL Lead or Lead free RoHS with ISO9001 ISO13485 UL Certification　

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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ISO Certified PCBA Manufacturer with Max Copper Thickness 8OZ and 0201 HDI PCB Assembly

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de circuits imprimés SMT multicouches ENIG conforme à la norme RoHS pour les appareils électroniques

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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PCBA médical certifié ISO13485 avec test E à 100% et assemblage de PCB certifié UL

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Services de fabrication de circuits imprimés multicouches FR4 clés en main en Chine et au Cambodge

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

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Assemblage de circuits imprimés industriels à 4 couches, fabrication, ENIG à haute TG, conforme RoHS

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

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Solution PCBA clé en main pour l'assemblage de circuits imprimés médicaux, test électrique à 100% avec certification IPC-A-610 Classe 3 et ISO13485

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0.1 mm Assemblage de PCB RoHS sans plomb pour les appareils à énergie nouvelle

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ISO Certified PCBA Manufacturer with Max Copper Thickness 8OZ and 0201 HDI PCB Assembly

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Bga à travers le trou assemblage de PCB usine immersion d'or ENIG 2U doigt d'or

Finition de surface: ENIG, HASL, OSP, argent à immersion, étain à immersion,

base: PR4, sans halogène, haute température, CEM3, PTFE, aluminium BT, Rogers

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Assemblage de PCB en or par immersion pour le RCC Matériau de construction

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de PCB ENIG pour le matériau de construction RCC

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1-30couche FR4 TG170 PC Assemblage de PCB pour équipement de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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1-20couche FR4 TG170 Assemblage de PCB pour les équipements de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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