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bga pcb assembly (463)  Online Manufacturer

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Décodage du firmware et services de clonage PCBA Assemblage et fabrication de PCB clé en main

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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1L-32L Assemblage de circuits imprimés en aluminium sans halogène 0,5 mm 1,0 mm 4,5 mm Épaisseur FR4 TG135

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.5mm-4.5mm

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Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de circuits imprimés FR4 avec test AOI Certifié ISO13485 ISO9001 UL

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Un bon prix. 1.6 mm Épaisseur FR4 TG150 PCBA automobile Assemblage de PCB rigide avec connecteurs TE en ligne vidéo

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Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Un bon prix. ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X en ligne vidéo

ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Un bon prix. Fabricants de circuits imprimés à 2 couches FR4 personnalisés avec 1 mm d'épaisseur sans plomb en ligne vidéo

Fabricants de circuits imprimés à 2 couches FR4 personnalisés avec 1 mm d'épaisseur sans plomb

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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Un bon prix. Services de conception et de fabrication de circuits imprimés en ligne vidéo

Services de conception et de fabrication de circuits imprimés

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5 à 10 oz

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Un bon prix. Bga à travers le trou assemblage de PCB usine immersion d'or ENIG 2U doigt d'or en ligne

Bga à travers le trou assemblage de PCB usine immersion d'or ENIG 2U doigt d'or

Finition de surface: ENIG, HASL, OSP, argent à immersion, étain à immersion,

base: PR4, sans halogène, haute température, CEM3, PTFE, aluminium BT, Rogers

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