bga pcb assembly (160) Fabricant en ligne
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Matériau :: FR-4, aluminium, cuivre, or
cuivre :: 0,5 oz-10 oz
Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Matériel: PI
Norme de qualité: Classe IPC 2 ou 3
Couches: 4 couches
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 3 mm
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm
Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm
Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Matériel: PI
Norme de qualité: Classe IPC 2 ou 3
Couches: 4 couches
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