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FR4 sans halogène RoHs assemblage de circuits imprimés clé en main 1L-32L Masque de soudage rouge

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Décodage du firmware et services de clonage PCBA Assemblage et fabrication de PCB clé en main

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Service d'assemblage de circuits imprimés clés en main Fabrication sous contrat 8L PCBA

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Fabrique d'assemblage de circuits imprimés automobiles avec finition de surface ENIG pour prototype ODM

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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1.6 mm Épaisseur FR4 TG150 PCBA automobile Assemblage de PCB rigide avec connecteurs TE

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Services professionnels d'assemblage et de fabrication de PCB pour les produits en aluminium

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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1L-32L Assemblage de circuits imprimés en aluminium sans halogène 0,5 mm 1,0 mm 4,5 mm Épaisseur FR4 TG135

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.5mm-4.5mm

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ENIG/OSP/HASL Surface Finish 8L PCB assemblage avec matériel de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

Base Material: Fr4,Rogers,Getek,Halogen free,Low Dk/Low Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabricants de circuits imprimés à 2 couches FR4 personnalisés avec 1 mm d'épaisseur sans plomb

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5 à 10 oz

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Services de conception et de fabrication de circuits imprimés

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5 à 10 oz

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Bga à travers le trou assemblage de PCB usine immersion d'or ENIG 2U doigt d'or

Finition de surface: ENIG, HASL, OSP, argent à immersion, étain à immersion,

La base: PR4, sans halogène, haute température, CEM3, PTFE, aluminium BT, Rogers

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Assemblage de PCB en or par immersion pour le RCC Matériau de construction

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de PCB ENIG pour le matériau de construction RCC

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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1-30couche FR4 TG170 PC Assemblage de PCB pour équipement de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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1-20couche FR4 TG170 Assemblage de PCB pour les équipements de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Layer: 1-22 layers

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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