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HDI carte de circuit haute fréquence électronique médicale assemblage IATF16949 BOM SMT carte de circuit

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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0201 Composants AOI RAY X ROHS Assemblage de carte de circuit imprimé LW/LS min. 0,05 mm 6 couches

Matériel: FR4

Cuivre: 1 oz

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Pwa assemblage de câblage imprimé PCB médical conception double face multicouche 75 mm x 28 mm x 5 mm

Cuivre: 0.5 à 5OZ

Couche: Multicouche

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Fabricant de circuits imprimés à base de matériau FR4

Épaisseur de cuivre: 0.3 oz~2 oz

Matériel: FR4

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Assemblage de PCB à grille à billes avec AOI ICT 100% inspection visuelle

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Couches: 2-20 couches

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PCBA cartes de circuits imprimés Fabrication par service personnalisé Assemblage électronique OEM avec inspection OFN Rayon X

Matériel: FR4

Finition de surface: Hasl sans plomb

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Les produits de base sont les produits de base de l'industrie de la fabrication de l'électronique.

LW/LS min.: 0.05 mm

Matériel: FR4

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Assemblage de circuits imprimés à haute Tg170 et à haute Tg180 de communication fournissant des solutions pour les applications industrielles et les systèmes électroniques

Couches de PCB: 6 couches

Contrôle de l'impédance: Oui

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Grâce à un trou de soudage de PCB automobile assemblage de PCB PCBA prototype circuit imprimé ROHS

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Prise en charge de la personnalisation de la carte d'inverseur PCB solaire Pure Inverter d'onde sinusoïdale UPS Circuit Board 5000W PCBA OEM

Matériel: FR4

Cuivre: 1OZ

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Assemblage de circuits imprimés rigide-flexible sur mesure PCBA fabricant

Temps de réalisation: 3 à 5 jours

Surfaces: L'ENIG 2u

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Matériel: Aluminium

Cuivre: 0.5 à 2 oz

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Professional SMT PCB Assembly for Turnkey FR4 Printed Circuit Board DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Production en volume faible à moyen RoHS usine de circuits imprimés SMT FR4 assemblage de PCB

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Contrat d'assemblage électronique

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de circuits imprimés à double face à travers le trou

Matériel: FR4 TG180

Épaisseur: 1.6 mm

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Contrôle de l'impédance Assemblage de circuits imprimés industriels d'une épaisseur de 0,3 mm à 6 mm et d'un espace de bille minimum de 0,3 mm

Low volume circuit board assembly for prototype medical equipment ROHS

Assemblage de cartes de circuit électronique appareil médical Conception de PCB SMT AOI THT TIC FT Conforme à la norme ROHS

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