electronic circuit board assembly (257) Online Manufacturer
Matériel: FR4
Couche: 4 couches
Cuivre: 1OZ
couleur écran de soie: Masque de soudure noir et écran de soie blanc
Cuivre: 1OZ
Couche: Deux côtés
Contrôle de l'impédance: Oui
Matériel: Pi
Couche: 6Layers
Matériel: FR4 ((Tg130)
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé
Couche: Double face, couche multiple
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4-5mm
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Un trou.: 0.1 mm
Matériel: PI,FR4
Cuivre: 0.5 à 5OZ
Matériel: Pi
Épaisseur: 0.4mm-3mm
Matériel: FR4
Finition de surface: Hasl sans plomb
Matériel: Pi
Épaisseur: 0.4mm-3mm
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