medical device pcb design (143) Fabricant en ligne
Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
cuivre :: 0,5 oz-10 oz
Tolérance: ±0,1mm
Capacité spéciale: Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone
Garantie: 1 an
Caractéristiques: 100% E-Test
Garantie: 1 an
Type d'assemblage: Technologie de montage en surface
l'espace minimum: 0.1mm/4mil
Sérigraphie: blanc
Sérigraphie: blanc
Caractéristiques: 100% E-Test
Type d'assemblage: Technologie de montage en surface
Types de composants: Résistances, condensateurs, circuits intégrés, diodes, LED, etc.
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Mise en page: 1-22 couche
Type d'assemblage: Technologie de montage en surface
Calques: 6 couches
Garantie: 1 an
Épaisseur maximale: T>4,5 mm
Mise en page: 1-22 couche
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Cuivre: 1OZ
Contrôle de l'impédance: Oui
Cuivre: 125 GRAMMES
Matériel: FR4, CEM-1, CEM-3
Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium
cuivre :: 0,5 oz-10 oz
Matériel: FR4
Cuivre: 0,5 oz-10 oz
Matériel: Pi
Épaisseur: 0.4mm-3mm
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