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2 ou 3 0,10 mm Assemblage de carte de circuit imprimé à tour rapide Prototype de classe IPC à 8 couches

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Montage de carte de circuit imprimé à virage rapide noir Prototype 8 couches IPC classe 2

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Couche: 6Layers

Matériel: FR4 ((Tg130)

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Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

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Cuivre: 125 GRAMMES

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Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Cuivre: 4oz

Matériel: Pi

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Assemblage électronique de cartes de circuits imprimés 0.2 mm-6.0 mm Immersion Silver SMT Assemblage Company

Cuivre: 1OZ

Matériel: FR4

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Assemblage de circuits électroniques industriels d'électronique OEM avec une épaisseur de 0,3 mm à 6 mm Composants et performances de précision

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Matériel: FR4

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Matériel: Pi

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Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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