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Assemblage de circuits imprimés rapide avec assemblage SMT BGA 0201 certifié ISO9001

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de circuits imprimés médicaux certifié ISO 13485 avec finition de surface ENIG

matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Prix d'usine ENIG Assemblage de PCB de finition de surface avec fabrication conforme à la ROHS

matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de PCB ENIG clé en main 12 couches Conforme à la norme RoHS

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de PCB multicouches certifié ISO9001 avec fabrication de composants SMT et BGA 0201

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de circuits imprimés multicouches conforme à la ROHS 0201 Assemblage SMT pour appareils électroniques et de communication intelligents

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Fabricant d'assemblage de PCB à 4 couches certifié UL avec finition or par immersion pour équipements industriels

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Fabrication de circuits imprimés SMT avec finition dorée par immersion et certification ISO13485 pour les dispositifs médicaux

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Fabrication de cartes de circuits imprimés services de prototypes de PCB PCB HDI avec doigt d'or

Matériel: FR4, Rogers, métal, aluminium, CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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2 Laye Contrat Manufacturing Assemblage électronique ENIG Immersion Étain SMT Assemblage THT

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Réglage de l'impédance par assemblage de PCB Assy Black FR4 HDI

Matériel: FR4 TG180

Épaisseur: 1.6 mm

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Service d'assemblage de cartes à haute température FR4 SMT 1,6 mm TIC FT

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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Assemblage sur mesure de circuits imprimés à virage rapide SMT THT Conforme à la norme ISO9001 UL

Cuivre: 1OZ

Couche: Deux côtés

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Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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HASL sans plomb SMT PCB fabrication de prototypes SMT PCBA services ROHS/UL

Matériel: FR4

Cuivre: 0.5oz-5oz

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Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobile de nouvelle énergie 0,5-6 oz Surface en or de cuivre Finition 4mil/4mil

Trace / espace minimum: 4mil / 4mil

Essai: Test électrique à 100%

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