electronic circuit board assembly (346) Fabricant en ligne
Couche: Double face, couche multiple
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Finition de surface: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Taper: Assemblage de la carte de circuit imprimé
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4-5mm
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Un trou.: 0.1 mm
Matériel: PI,FR4
Cuivre: 0.5 à 5OZ
Matériel: Pi
Épaisseur: 0.4mm-3mm
Matériel: FR4
Finition de surface: Hasl sans plomb
Épaisseur: 4L
Matériel: Fr4, pi
Cuivre: 1OZ
Contrôle de l'impédance: Oui
Matériel: FR4
Épaisseur: 00,4 mm à 3,4 mm
Matériel: FR4
Épaisseur: 00,4 mm à 3,4 mm
Matériel: Pi
Épaisseur: 0.4mm-3mm
Largeur minimale de ligne: 3mil
Application: Électronique automobile
Le trou Min: 0,1 mm
Garantie: 1 an
Matériel: FR4
Couche: 2Layers
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