qualité SME PCBA & Assemblage de circuits imprimés clé en main usine

Unedvanced Processus dans l'assemblage de PCB Au fur et à mesure que les produits électroniques évoluent vers la miniaturisation, les performances élevées et la fiabilité élevée, les processus PCBA innovent continuellement: Intégration à haute densité: Pour intégrer plus de fonctions dans un espace limité, les procédés PCBA repoussent constamment les limites, par exemple en utilisant des composants plus petits, un routage plus précis et la technologie des PCB multicouches. Rassemblement de galets fins et de galets ultrafin: Comme l'espacement entre le plomb et les paquets de puces se réduit, cela impose des exigences plus élevées sur la précision d'impression de la pâte de soudure, la précision de placement et les processus de soudure. Technologie sous-remplie: Pour les paquets à puce comme BGA et CSP, la technologie de sous-remplissage est souvent utilisée pour remplir la résine époxy entre la puce et le PCB, améliorant ainsi la résistance mécanique et la dissipation thermique. Le revêtement conforme: Pour les PCBA opérant dans des environnements humides, poussiéreux ou corrosifs, un revêtement protecteur est souvent appliqué pour assurer une résistance à l'humidité, à la poussière et à la corrosion,amélioration de l'adaptabilité du produit à l'environnement. Les lignes de production automatisées et intelligentes: La production PCBA moderne est hautement automatisée, avec des machines qui traitent de tout, du chargement des cartes, de l'impression, du placement, du soudage par reflux, au déchargement et à l'inspection.Combiné à l'analyse des mégadonnées et à l'intelligence artificielle, les lignes de production peuvent réaliser l'auto-optimisation et la prédiction des défauts, améliorant considérablement l'efficacité de la production et la cohérence du produit.   Si votre produit nécessite des solutions PCBA professionnelles, n'hésitez pas à nous contacter pour en savoir plus. J'ai hâte d'explorer avec vous les possibilités infinies de la fabrication électronique!

Matériau de base : 1, FR-4 : Le substrat stratifié en résine époxy renforcée de fibre de verre le plus couramment utilisé. Bonne résistance à la flamme (FR = Flame Retardant). 2, Polyimide : Couramment utilisé dans les circuits imprimés flexibles ou les applications à haute température, avec une bonne résistance à la chaleur. 3, CEM-1/CEM-3 : Substrat en résine époxy composite (base papier/base tissu de fibre de verre), faible coût et performances inférieures à celles du FR-4. 4, Substrat en aluminium : Circuit imprimé à base de métal avec de l'aluminium comme couche de base, utilisé pour les lumières LED avec des exigences élevées en matière de dissipation thermique, etc. 5, Substrat en cuivre : Circuit imprimé à base de métal avec du cuivre comme couche de base, excellentes performances de dissipation thermique, utilisé pour les appareils haute puissance. 6, Substrat en céramique : Alumine, nitrure d'aluminium, etc., utilisé pour les applications à très haute fréquence, haute température ou haute fiabilité. 7, Stratifié cuivré : Une feuille avec une feuille de cuivre sur un ou les deux côtés d'un substrat isolant, qui est la matière première pour la fabrication des circuits imprimés. Feuille de cuivre : 1, Feuille de cuivre électrolytique : Feuille de cuivre fabriquée par dépôt électrolytique. 2, Feuille de cuivre laminée : Feuille de cuivre fabriquée par processus de laminage, avec une meilleure ductilité, souvent utilisée dans les cartes flexibles. 3, Onces : Unités courantes de l'épaisseur de la feuille de cuivre, indiquant le poids par pied carré de surface (par exemple, 1 oz = 35μm). Stratifiés : 1, Carte centrale : La couche de matériau de base à l'intérieur d'une carte multicouche (généralement FR-4 avec placage de cuivre des deux côtés). 2, Préimprégné : Tissu de fibre de verre imprégné de résine, non entièrement durci. Il fond, coule et se solidifie après avoir été chauffé et pressé pendant le processus de stratification, liant les couches ensemble. Couche conductrice : Motif conducteur formé par la gravure de la feuille de cuivre, comprenant des fils, des pastilles, des zones de placage de cuivre, etc. Couche isolante : Milieu isolant entre le substrat et chaque couche (tel que FR-4, préimprégné, masque de soudure, etc.). N'hésitez pas à nous contacterwww.suntekgroup.net 

Technologies clés dans l'assemblage de circuits imprimés (PCB) La complexité de l'assemblage de PCB réside dans son application intégrée de diverses technologies : Technologie de montage en surface (SMT): C'est la technologie dominante dans la production moderne de PCBA. La SMT utilise des équipements de haute précision pour souder directement de minuscules composants montés en surface (CMS) sur la surface du PCB, augmentant considérablement la densité d'assemblage et l'efficacité de la production. Des résistances à puce aux puces complexes à boîtier BGA, la SMT les gère toutes efficacement. Ses étapes principales comprennent : Impression de pâte à souder: Utilisation d'un pochoir précis pour imprimer avec précision la pâte à souder sur les pastilles. Placement des composants: Des machines de placement à grande vitesse positionnent avec précision des dizaines de milliers de composants à leurs emplacements désignés. Soudure par refusion: Grâce à des profils de température contrôlés avec précision, la pâte à souder fond et se solidifie, formant des joints de soudure fiables.   Technologie traversante (THT): Bien que la SMT soit dominante, la THT reste indispensable pour certains composants nécessitant une plus grande résistance aux contraintes mécaniques ou une dissipation thermique plus élevée (par exemple, les gros condensateurs, les connecteurs). Les broches des composants traversent des trous sur le PCB et sont fixées par soudure à la vague ou soudure manuelle.   Techniques de soudure: Qu'il s'agisse de soudure par refusion, de soudure à la vague, de soudure à la vague sélective ou même de soudure manuelle, la qualité des joints de soudure est la base de la fiabilité des PCBA. Un contrôle précis de la température, une soudure de haute qualité et des compétences professionnelles en soudure garantissent que chaque joint est robuste et fiable.   Tests et inspection: Des inspections strictes sont effectuées à différentes étapes de l'assemblage pour garantir la qualité du produit. Cela comprend : AOI (Inspection optique automatisée): Utilise des principes optiques pour vérifier le placement des composants, les défauts de soudure, etc. Inspection aux rayons X: Utilisée pour vérifier la qualité des joints de soudure pour les boîtiers cachés comme les BGA et les QFN, qui ne sont pas visibles à l'œil nu. ICT (Test en circuit): Utilise des sondes pour contacter les points de test sur le circuit imprimé, vérifiant la continuité du circuit et les performances électriques des composants. Test fonctionnel (FCT): Simule l'environnement de travail réel du produit pour vérifier si les fonctions du PCBA répondent aux exigences de conception.   L'assemblage de PCB est une partie indispensable de la chaîne de fabrication électronique, et ses avancées technologiques ont un impact direct sur les performances et le coût des produits électroniques. Avec le développement rapide des technologies émergentes comme la 5G, l'IoT, l'intelligence artificielle et les véhicules électriques, des exigences encore plus élevées et plus complexes sont imposées aux PCBA. À l'avenir, l'assemblage de PCB continuera d'évoluer vers des solutions plus petites, plus minces, plus rapides et plus fiables, tout en privilégiant également la protection de l'environnement et la durabilité. Des processus de fabrication précis, un contrôle qualité rigoureux et une innovation technologique continue propulseront collectivement la technologie d'assemblage de PCB vers de nouveaux sommets, nous connectant à un avenir plus intelligent et plus interconnecté.   Votre produit nécessite-t-il des solutions PCBA professionnelles ? Apprenez-en davantage en nous contactant, et nous sommes impatients d'explorer avec vous les possibilités infinies de la fabrication électronique !

Dans l'ère actuelle des appareils électroniques hautement intégrés, les puces BGA (Ball Grid Array Package) ont été largement utilisées dans de nombreux domaines en raison de leurs nombreux avantages,comme une intégration élevée et de bonnes performances électriquesCependant, aucune technologie n'est parfaite, et les puces BGA présentent également certains inconvénients qui peuvent poser certains défis dans des scénarios d'application spécifiques, des processus de fabrication et de maintenance. 1Difficulté de soudage élevée La forme de l'emballage des puces BGA détermine que leur processus de soudure est relativement complexe.Les puces BGA ont une gamme dense de boules de soudure disposées au basLorsqu'il est soudé sur une carte de circuit imprimé (PCB), il est nécessaire de contrôler avec précision les paramètres tels que la température de soudage, le temps et la pression.il est facile de conduire à une mauvaise soudurePar exemple, une température excessive peut provoquer une fonte excessive des boules d'étain, entraînant des courts-circuits; si la température est trop basse, elle peut entraîner une fusion insuffisante des boules de soudure,entraînant une soudure virtuelle et des connexions électriques instables entre la puce et le PCB, ce qui affecte le fonctionnement normal de l'ensemble du dispositif électronique.il est difficile d'observer directement la qualité du soudage à l'œil nu après le soudage, ce qui nécessite souvent l'utilisation d'équipements de test professionnels tels que les équipements d'essai aux rayons X, ce qui augmente sans aucun doute les coûts de production et d'entretien. 2, Coûts élevés et difficultés d'entretien Lorsque les puces BGA ne fonctionnent pas correctement et doivent être remplacées, le personnel de maintenance est confronté à un énorme défi.Il est difficile pour les outils manuels conventionnels de le démonter intact, ce qui nécessite souvent l'utilisation d'équipements spécialisés tels qu'un pistolet à air chaud, et il faut faire preuve de prudence pendant le processus de démontage pour éviter d'endommager d'autres composants ou circuits sur la carte PCB.Lors du soudage de nouvelles puces BGAEn outre, comme nous l'avons mentionné précédemment, il est nécessaire de contrôler strictement les paramètres de soudure pour assurer la qualité de la soudure.l'inspection après le soudage nécessite également un équipement professionnel, et cette série d'opérations nécessite des compétences techniques extrêmement élevées du personnel de maintenance, ce qui entraîne une augmentation significative des coûts de maintenance.Même le personnel de maintenance expérimenté peut ne pas être en mesure de garantir un taux de réussite de réparation de 100% en raison de la complexité de la maintenance des puces BGA., ce qui peut entraîner le risque que l'ensemble du dispositif électronique soit mis au rebut en raison d'une défaillance de la puce, ce qui accroît encore les pertes économiques des utilisateurs. 3, Performance de dissipation de chaleur relativement limitée Bien que les puces BGA tiennent également compte de la dissipation thermique dans leur conception, leurs performances de dissipation thermique présentent encore certaines limitations par rapport à certaines autres formes d'emballage de puces.La structure d'emballage des puces BGA est relativement compacte, et la chaleur est principalement conduite à la carte PCB à travers les boules de soudure au bas de la puce pour la dissipation.Lorsque la puce génère une grande quantité de chaleur sous une charge élevée, la chaleur ne peut pas être dissipée efficacement et en temps opportun, ce qui entraîne une augmentation de la température interne de la puce.ralentissant leur vitesse de fonctionnement et provoquant des erreurs de traitement des données, mais une exposition prolongée à des températures élevées peut également raccourcir la durée de vie des puces et même causer des dommages permanents, affectant ainsi la fiabilité et la stabilité de l'ensemble du dispositif électronique. 4, coût relativement élevé Le processus de fabrication des puces BGA est relativement complexe, impliquant plusieurs processus de haute précision tels que la photolithographie, la gravure et l'emballage.Ces processus complexes nécessitent l'utilisation d'équipements de production de pointe et de matières premières de haute pureté, ce qui rend le coût de fabrication des puces BGA relativement élevé.plus de prudence est requise pendant le transport et le stockage pour éviter les dommages tels que la compression et la collision des copeauxPour les fabricants d'appareils électroniques, les coûts plus élevés des puces peuvent réduire les marges bénéficiaires de leurs produits,ou ils doivent peut-être transférer ces coûts aux consommateurs, ce qui entraîne des prix des produits relativement élevés et peut affecter leur compétitivité sur le marché. En résumé, bien que les puces BGA occupent une position importante et aient de larges applications dans le domaine de la technologie électronique moderne, nous ne pouvons ignorer leurs inconvénients.Les ingénieurs et les fabricants d'électronique doivent tenir pleinement compte de ces inconvénients et prendre les mesures correspondantes pour surmonter ou atténuer autant que possible leurs impacts., afin d'assurer les performances, la fiabilité et l'économie des appareils électroniques. Tout projet de PCB-PCBA, bienvenue à nous envoyer un mail à sales9@suntekgroup.net.  

La pâte à braser est un consommable indispensable dans l'assemblage en montage en surface (SMT). Dans les sections suivantes, nous discuterons de l'importance de la pâte à braser dans l'assemblage SMT sous trois aspects : la sélection de la pâte à braser, l'utilisation et le stockage appropriés de la pâte à braser, et l'inspection. 1. Sélection de la pâte à braser Il existe de nombreux types et spécifications de pâte à braser, et même les produits d'un même fabricant peuvent différer en termes de composition d'alliage, de taille des particules, de viscosité et d'autres aspects. La sélection de la pâte à braser appropriée pour votre produit a un impact significatif sur la qualité et le coût du produit.   2. Utilisation et stockage appropriés de la pâte à braser La pâte à braser est un fluide thixotrope. La performance d'impression de la pâte à braser et la qualité des motifs de pâte à braser sont étroitement liées à sa viscosité et à ses propriétés thixotropiques. La viscosité de la pâte à braser est influencée non seulement par le pourcentage de composition de l'alliage, la taille des particules de la poudre d'alliage et la forme des particules, mais aussi par la température. Les changements de température ambiante peuvent provoquer des fluctuations de la viscosité. Par conséquent, il est préférable de contrôler la température ambiante à 23°C ± 3°C. Étant donné que l'impression de la pâte à braser se fait principalement à l'air, l'humidité ambiante affecte également la qualité de la pâte à braser. Généralement, l'humidité relative doit être contrôlée entre 45 % et 70 %. De plus, la zone de travail d'impression de la pâte à braser doit être maintenue propre, sans poussière et exempte de gaz corrosifs.   Actuellement, la densité du traitement et de l'assemblage des PCBA augmente, et la difficulté d'impression augmente également. Il est essentiel d'utiliser et de stocker correctement la pâte à braser, avec les exigences suivantes : 1). Elle doit être stockée à une température de 2–10°C. 2). La pâte à braser doit être sortie du réfrigérateur la veille de son utilisation (au moins 4 heures à l'avance) et laissée atteindre la température ambiante avant d'ouvrir le couvercle du récipient pour éviter la condensation. 3). Avant utilisation, mélangez soigneusement la pâte à braser à l'aide d'un agitateur en acier inoxydable ou d'un mélangeur automatique. Lors du mélange à la main, remuez dans un seul sens. Le temps de mélange, tant pour le mélange manuel que pour le mélange en machine, doit être de 3–5 minutes. 4). Après avoir ajouté la pâte à braser, assurez-vous que le couvercle du récipient est bien fermé. 5). La pâte à braser sans nettoyage ne doit pas utiliser de pâte à braser recyclée. Si l'intervalle d'impression dépasse 1 heure, la pâte à braser doit être essuyée du pochoir et renvoyée dans le récipient utilisé ce jour-là. 6). La soudure par refusion doit être effectuée dans les 4 heures suivant l'impression. 7). Lors de la réparation de cartes à l'aide de pâte à braser sans nettoyage, si aucun flux n'est utilisé, ne nettoyez pas les joints de soudure avec de l'alcool. Cependant, si du flux est utilisé pendant la réparation, tout résidu de flux à l'extérieur des joints de soudure qui n'a pas été chauffé doit être immédiatement essuyé, car le flux non chauffé est corrosif. 8). Pour les produits nécessitant un nettoyage, le nettoyage doit être effectué le jour même après la soudure par refusion. 9). Lors de l'impression de la pâte à braser et de l'exécution d'opérations de montage en surface, tenez le PCB par ses bords ou portez des gants pour éviter la contamination du PCB.   3. Inspection Étant donné que l'impression de la pâte à braser est un processus clé pour garantir la qualité de l'assemblage SMT, la qualité de la pâte à braser imprimée doit être strictement contrôlée. Les méthodes d'inspection comprennent principalement l'inspection visuelle et l'inspection SPI. L'inspection visuelle est effectuée à l'aide d'une loupe de 2 à 5x ou d'un microscope de 3,5 à 20x, tandis que les espacements étroits sont inspectés à l'aide d'un SPI (machine d'inspection de la pâte à braser). Les normes d'inspection sont mises en œuvre conformément aux normes IPC.

Dans le processus de production de PCBA, une large gamme d'équipements de production est nécessaire pour assembler une carte de circuit imprimé.La capacité de traitement d'une usine de fabrication de PCBA est déterminée par le niveau de performance de son équipement de production.Shenzhen Honglijie fournira désormais un aperçu de la configuration de l'équipement de production de base dans une usine PCBA.   L'équipement de production de base requis pour la production de PCBA comprend des imprimantes à pâte de soudure, des machines de récupération, des fours à reflux, des systèmes d'inspection AOI, des machines de découpage de composants,machines à souder par ondesLes usines de fabrication de PCBA de différentes tailles peuvent avoir des configurations différentes d'équipements de production. 1- Une imprimante de pâte de soudure. Les imprimantes à pâte de soudure modernes se composent généralement de composants tels qu'une unité de montage de carte, une unité de distribution de pâte de soudure, une unité d'impression et une unité de transport de PCB.Tout d'abord, le PCB à imprimer est fixé sur la table de positionnement d'impression.les grattoirs gauche et droit de l'imprimante distribuent de la pâte de soudure ou de la colle rouge à travers un pochoir en treillis en acier sur les tampons correspondantsPour les PCB avec une pâte de soudure uniformément imprimée, ils sont transportés via la table de transport à la machine de pick-and-place pour le placement automatique des composants.   2. Machine de placement SMT Machine de placement SMT: également connue sous le nom de machine de placement ou système de montage de surface (SMS), elle est placée après l'imprimante de pâte de soudure dans la ligne de production.Il s'agit d'un dispositif de production qui utilise une tête de placement en mouvement pour placer avec précision des composants montés en surface sur des plaquettes de PCBEn fonction de la précision et de la vitesse de placement, il est généralement classé en types à grande vitesse et à grande vitesse.   3. Soudage par reflux La soudure par reflux consiste en un circuit de chauffage qui chauffe l'air ou l'azote à une température suffisamment élevée et le souffle sur une carte PCB avec des composants déjà fixés,fusionner la soudure des deux côtés des composants et les coller à la carte principaleLes avantages de ce procédé comprennent un contrôle facile de la température, la prévention de l'oxydation pendant le soudage et un contrôle plus facile des coûts de production et de transformation.   4Équipement d'inspection de l'AIO L'AOI (Automatic Optical Inspection) est un équipement de production qui utilise des principes optiques pour détecter les défauts courants rencontrés dans la production de soudure.L'AOI est une technologie d'essai émergente qui s'est développée rapidement.Au cours de l'inspection automatique, la machine utilise une caméra pour scanner automatiquement le PCB, capturer des images,et comparer les joints de soudure testés avec les paramètres qualifiés de la base de donnéesAprès traitement de l'image, les défauts sur le PCB sont identifiés et affichés/marqués sur l'écran ou automatiquement étiquetés pour le personnel de réparation.   5. Composants de la machine de découpage du plomb Utilisés pour couper et déformer les fils de composants avec des fils.   6. La soudure par ondes La soudure par ondes consiste à exposer directement la surface de soudure d'une carte de circuit imprimé à une soudure liquide à haute température pour atteindre l'objectif de soudure.La soudure liquide à haute température maintient une surface inclinée, et un dispositif spécial fait en sorte que la soudure liquide forme des motifs en forme d'onde, d'où le nom de "soudure à ondes".   7La soudeuse Généralement, un pot de soudage fait référence à un outil de soudage utilisé dans le soudage de composants électroniques.et très efficace, ce qui en fait un excellent outil de production et de transformation.   8Laveuse de planches Utilisé pour nettoyer les planches PCBA, en éliminant les résidus laissés après le soudage.   9. équipement de test TIC Les essais TIC utilisent principalement des sondes d'essai du dispositif d'essai TIC pour entrer en contact avec les points d'essai exposés sur le PCB, détectant ainsi des circuits ouverts, des courts-circuits,et l'état de soudure de tous les composants sur le PCBA.   10. Équipement d'essai FCT FCT (Funktional Test) désigne une méthode d'essai qui fournit un environnement de fonctionnement simulé (stimulation et charge) pour la carte cible d'essai (UUT: Unit Under Test),permettant de fonctionner dans différentes conditions de conceptionCela permet d'obtenir des paramètres de chaque état pour vérifier la fonctionnalité de l'UUT.Il s'agit d'appliquer une stimulation appropriée à l'UUT et de mesurer si la réponse de sortie répond aux spécifications requises..   11. Le dispositif de test du vieillissement L'appareil de test de vieillissement permet d'effectuer des essais par lots de cartes PCBA en simulant des opérations prolongées de l'utilisateur pour identifier les cartes PCBA défectueuses.   Pour les besoins de traitement du PCBA ou d'autres informations, veuillez contacterSuntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd, au Cambodge, dont le siège social est situé dans la ville de Khartoum.!

Classe IPC 2 vs. Classe 3 : Quelle est la différence ? Dans l'industrie de l'interconnexion électronique, IPC représente l'association commerciale mondiale. L'objectif principal de la classe IPC est de standardiser l'assemblage, le processus de production et les exigences des composants électroniques. En 1957, elle a été créée sous le nom d'Institute of Printed Circuits, qui a ensuite été transformé en Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. Les organisations publient régulièrement les spécifications et les exigences. La norme IPC est l'un des protocoles les plus acceptés dans l'industrie électronique. Cette norme IPC aide à concevoir et à fabriquer des produits PCB fiables, sûrs et de haute qualité. Nous parlons toujours de la classe IPC 2 vs. la classe 3. Quelles sont les principales différences entre elles dans les services de fabrication de PCB ? De manière générale, la classe IPC 2 est la norme normale pour la plupart des appareils électroniques, tels que l'électronique grand public, les équipements industriels, les équipements médicaux, l'électronique de communication, l'alimentation et le contrôle, les transports, les ordinateurs, les tests, etc., tandis que la classe 3 est requise pour davantage d'appareils électroniques nécessitant plus de fiabilité, tels que l'automobile, le militaire, l'aérospatiale marine, etc.   Vides dans le placage de cuivre PTH Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Les trous PTH sont parfaitement plaqués. Aucun vide dans le trou PTH. Max. 1 vide dans 1 trou PTH. Le vide doit être petit. Vide inférieur à 5 % de la taille du trou PTH. Max. 5 % de trous avec des vides. Le vide est inférieur à 90 degrés par rapport au perçage.   Vides dans PTH – Revêtement fini Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Aucun vide du tout. Max. 1 vide dans 1 trou. Max. 5 % de trous avec des vides peuvent être observés. La longueur du vide est inférieure à 5 % du trou. La plus grande longueur de vide est inférieure à 5 % Max. 3 vides dans un même trou. Max. 15 % de trous avec des vides peuvent être observés. La longueur du vide est inférieure à 10 % du trou. La plus grande longueur de vide est inférieure à 5 %   Marquage gravé (notation des composants) Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Les marques gravées sont claires Les marques gravées sont un peu floues, mais elles peuvent être reconnues. Les marques gravées n'affectent pas les autres pistes en cuivre. Les marques gravées ne sont pas claires, mais elles peuvent être reconnues. S'il manque une partie, ne pas dépasser 50 % du caractère. Les marques gravées n'affectent pas les autres pistes en cuivre.   Effilochage de la soudure (l'espace entre le masque de soudure et le matériau de base) Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Le masque de soudure connecté au matériau de base est en bon état. Il n'y a pas d'espace entre le masque de soudure et le matériau de base. La largeur du cuivre reste la même. La piste en cuivre est recouverte d'un masque de soudure et aucun masque de soudure ne se détache.   Espacement des conducteurs (piste en cuivre) Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB La largeur de la piste en cuivre est la même que celle de la conception. Le cuivre supplémentaire est inférieur à 20 % de la largeur totale de la piste en cuivre. Le cuivre supplémentaire maximal est inférieur à 30 % de la largeur totale de la piste en cuivre.   Trous annulaires extérieurs – Trous supportés Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Trous au centre des pastilles. La taille minimale de l'anneau est de 0,05 mm. Pas de rupture d'anneau. Rupture d'anneau inférieure à 90 degrés.   Trous annulaires extérieurs – Trous non supportés Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Perçage au centre des pastilles. La taille minimale de l'anneau est de 0,15 mm. Pas de rupture d'anneau. La rupture d'anneau est inférieure à 90 degrés.   Épaisseur du conducteur de surface (base et placage) Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Le placage de cuivre min. est de 20 um. Le placage de cuivre min. est de 25 um.   Capillarité (résidu de placage) Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Pas de capillarité (résidu de placage) lors de la réalisation de coupes transversales. S'il y a de la capillarité, la taille maximale est de 80 um. Pas de capillarité (résidu de placage) lors de la réalisation de coupes transversales. S'il y a de la capillarité, la taille maximale est de 100 um.   Résidu de soudure Classe 3 – Fabrication de PCB Classe 2 – Fabrication de PCB Le résidu de soudure maximal sous le couvercle est de 0,1 mm. Pas de capillarité de soudure (résidu) au niveau des parties pliables. Aucun effet sur la piste en cuivre ou la fonction. Le résidu de soudure maximal sous le couvercle est de 0,3 mm. Pas de capillarité de soudure (résidu) au niveau des parties pliables. Aucun effet sur la piste en cuivre ou la fonction.     Pour plus d'informations, veuillez consulter www.suntekgroup.net PCB, PCBA, câbles, assemblage en boîte    

Lors du choix d'un fournisseur de services de fabrication de circuits imprimés (PCBA), un certain nombre de facteurs doivent être pris en compte pour assurer la qualité du produit, l'efficacité de la production, le contrôle des coûts,et fiabilité du serviceVoici quelques recommandations spécifiques pour la sélection:   I. Qualification et certificationVérifiez l'état de la certification: assurez-vous que le prestataire de services de traitement PCBA possède les qualifications et les certifications nécessaires dans l'industrie, telles que la certification du système de gestion de la qualité ISO 9001..Ces certifications ne représentent pas seulement le niveau de gestion de l'entreprise, mais reflètent également son accent sur la qualité des produits. Examiner l'expérience de production: comprendre l'histoire de la production et les réussites de l'entreprise, et choisir un fournisseur de services avec une riche expérience et une bonne réputation.   II. Capacité technique et équipementForce technique: évaluer la capacité technique de l'entreprise, y compris le niveau technique de son équipe de R&D, sa capacité d'innovation de processus et sa capacité à résoudre des problèmes complexes.   Équipement de production: Comprendre l'équipement de production de l'entreprise, y compris l'avancement, la stabilité et l'efficacité de la production de l'équipement.L'équipement de pointe tend à fournir des services de traitement de meilleure qualité.   Les aperçus de l'usine de PCBA de Suntek en Chine   Les aperçus de l'usine de PCBA BLSuntek au Cambodge   Troisièmement, le système de gestion de la qualitéProcessus de contrôle de la qualité: Comprendre le processus de contrôle de la qualité de l'entreprise, y compris l'inspection des matières premières, le contrôle du processus de production, les tests des produits finis et d'autres liens.Veiller à ce que les entreprises disposent de mesures strictes de contrôle de la qualité pour assurer la qualité des produits.   Mécanisme de rétroaction de qualité: examiner si l'entreprise a mis en place un mécanisme de rétroaction de qualité parfait, afin d'identifier et de résoudre en temps opportun les problèmes de qualité dans le processus de production.   IV. Délais de livraison et capacité de productionTemps de livraison: Comprendre le cycle de livraison de l'entreprise et sa capacité à fournir des services d'urgence accélérés.vous devez donc choisir un fournisseur de services qui peut répondre rapidement et livrer à temps. Capacité de production: Évaluez si la capacité de production de l'entreprise peut répondre à vos besoins.Déterminez si la chaîne de production de l'entreprise est suffisamment flexible pour accueillir différents lots et spécifications.   V. Coût et prixStructure des coûts: Comprendre la structure des coûts et la composition des dépenses de l'entreprise afin de mieux évaluer la raisonnabilité de son offre. Compétitivité des prix: comparer les offres de différents fournisseurs de services de traitement PCBA et choisir l'entreprise rentable.Il convient de noter que le prix ne devrait pas être le seul facteur déterminant, et d'autres facteurs doivent être considérés de manière globale.   Sixième, service après-vente et soutienSystème de service après-vente: comprendre si le système de service après-vente de l'entreprise est parfait, y compris le soutien technique, le dépannage, la maintenance et d'autres aspects. Commentaires des clients: vérifier les commentaires des clients et les cas de l'entreprise pour comprendre sa qualité de service et la satisfaction des clients.   Sept, visites sur le terrain et communicationVisite sur place: si les conditions le permettent, vous pouvez visiter les installations de production et la direction des fournisseurs de services de traitement de PCBA,afin de mieux comprendre sa capacité de production et son niveau de gestion. Communication en douceur: pour assurer une communication en douceur et sans entrave avec l'entreprise, et pour pouvoir répondre à vos besoins et questions en temps opportun.   Pour résumer,Le choix d'un fournisseur de services de traitement PCBA est un processus qui nécessite une considération complète de plusieurs facteurs.livraison, le coût et le service après-vente, vous pouvez choisir le prestataire de services qui correspond le mieux à vos besoins.   Pour plus d'informations, veuillez visiter www.suntekgroup.net Produits à base de PCB, PCBA, câbles, boîtes

Le 16 avril 2025 marque une étape spéciale de notre parcours—13 ans de passion, de croissance et de réalisations révolutionnaires. Pour honorer cette occasion, nous nous sommes lancés dans une aventure inoubliable de team-building, célébrant les liens qui nous rendent inarrêtables ! Un sincère remerciement :À tous les collègues, partenaires et clients—VOUS êtes la raison de notre succès. Votre dévouement alimente notre mission de devenir une usine EMS fiable et unique en Chine. Regard vers l'avenir :Le prochain chapitre est prometteur ! Avec de nouveaux projets et une équipe plus forte que jamais, nous sommes prêts à redéfinir l'avenir. Santé aux 13 ans—et à beaucoup d'autres à venir ! Continuons d'innover, d'inspirer et de grandir ENSEMBLE.

Du 12 au 15 novembre 2024, Suntek a participé au salon Electronica à Munich, en Allemagne. Electronica est le salon le plus important, professionnel et renommé de l'électronique au monde.   Nous avons obtenu de nombreuses opportunités commerciales et rencontré de nombreux clients partenaires lors de ce salon. C'est vraiment un salon très réussi !      

Un client israélien a visité notre usine et a audité le contrôle qualité de l'assemblage de circuits imprimés le 21 octobre.   Tout d'abord, merci beaucoup de votre visite dans notre entreprise cette fois, y compris l'échelle de l'usine, le stockage, l'atelier de faisceaux de câbles, la ligne de production SMT, la ligne de production THT, AOI, ICT, X-RAY, FT, etc. Au cours de la visite, notre entreprise a présenté en détail comment contrôler la qualité des produits à chaque étape. Le client est très satisfait de notre processus de production et de notre contrôle qualité. Cela a jeté des bases solides pour la coopération ultérieure, et nous attendons avec impatience une coopération plus approfondie.

Suntek est une usine de contrat pour l'assemblage de PCB, le câblage et la construction de boîtes en Chine et au Cambodge. Nous sommes heureux d'annoncer que nous assisterons à Electronica 2024 qui se tient à Munich,Allemagne du 12 au 15 novembre, 2024.Nous exposerons les derniers produits qui sont largement utilisés dans l'industrie, IOT, 5G, médical, automobile...Ces champs et ces produits refléteront notre forte capacité et notre avantage dans l'assemblage de mini BGA.Nous vous invitons à visiter notre stand dans le hall #C6 230/1, et nous sommes impatients de vous y rencontrer!   Nom de l'exposition:Electronica 2024 (à Munich) Adresse: Centre des foires Messe München Numéro de stand: C6.230/1 Date: du 12 au 15 novembre 2024 Heures d'ouverture: du lundi au jeudi:09Je vous en prie.09Je suis désolé.00   Merci beaucoup!

Les tests en circuit imprimé (TIC) sont une méthode de test de performance et de qualité pour les circuits imprimés (PCB).Les TIC couvrent les capacités d'essai essentielles pour aider les fabricants à déterminer si leurs composants et unités fonctionnent et répondent aux spécifications et aux capacités du produit.. Comprendre ce qu'est le test en circuit, ce qu'il couvre et ses forces peut vous aider à déterminer s'il gérera le test de vos PCB. Vue d'ensemble de base des TIC Les TIC offrent des tests de base de PBC pour diverses erreurs de fabrication et fonctions électriques.Les tests peuvent aider à localiser les erreurs critiques qui maintiennent la fonction et la qualité de l'unitéCette méthode de test combine un matériel conçu sur mesure avec un logiciel spécifiquement programmé pour créer un test hautement spécialisé qui ne fonctionne que pour un type de PCB. Les TIC testeront les composants individuellement, en vérifiant que chacun est au bon endroit et qu'il répond à la capacité et aux fonctionnalités du produit et de l'industrie.Cette méthode de test est un excellent moyen de s'assurer que tout est là où il doit être, surtout à mesure que les unités deviennent plus petites. Bien que les TIC puissent vous donner une idée de la fonctionnalité, ce n'est que pour la fonctionnalité logique.permettant aux méthodes d'essai en circuit de donner aux fabricants et aux ingénieurs une idée de la façon dont les unités fonctionneront ensemble. Principaux types de TIC Lorsque vous envisagez d'utiliser un type spécifique de test de circuit tel que les TIC, vous devez comprendre ses processus particuliers et les types de tests qu'il exécute: Placement et mise en œuvre des composants: Parce que les ingénieurs concevront votre matériel TIC spécifiquement pour vos PCB,le matériel se connectera à des points d'essai spécifiques pour se connecter à des composants spécifiques et évaluer leur fonctionEn faisant cela, ils peuvent également s'assurer que tous les composants sont dans le bon espace et que vos PCB incluent tous les bons composants.vous saurez que tous les bons composants sont dans les bons espaces. Circuits: Au fur et à mesure que les PCB deviennent plus petits, il y a moins d'espace pour les circuits et les composants, ce qui oblige les ingénieurs et les fabricants à créer des unités complexes et serrées.L'utilisation des TIC permet à vos équipes de rechercher des circuits ouverts ou courts sur chaque unité. Condition des composants: En vérifiant que l'appareil dispose de tous les composants dont il a besoin dans les bons espaces, vous voudrez vous assurer que chaque composant est de la plus haute qualité.Les TIC peuvent détecter les composants endommagés ou mal fonctionnant, vous permettant de contrôler la qualité de vos composants et de vos unités. Fonctionnalité électrique: les TIC fournissent une large gamme de fonctions électriques, y compris la résistance et la capacité.Votre équipement d'essai fera passer des courants spécifiques à travers les composants pour voir s'ils répondent à vos normes déterminées. La connaissance du fonctionnement des TIC peut vous aider à déterminer s'il s'agit d'une bonne option pour vos PCB. Matériel et logiciels utilisés dans le processus des TIC Comme tous les équipements de test, les TIC utilisent des outils et des équipements spécifiques pour fonctionner.L'apprentissage du matériel et des logiciels qui composent ce processus de test peut aider les ingénieurs et les fabricants à mieux comprendre les techniques de test en circuit et ce qui rend cette méthode de test unique. Les nœuds Le matériel TIC comprend un ensemble de points de test que vous pouvez utiliser pour vous connecter à différents compartiments,que de nombreux ingénieurs et fabricants décrivent comme un lit de clous en raison de la densité des points de contactParce qu'ils entrent en contact avec le PCB et ses composants individuellement, ils sont le matériel qui mesure les différentes exigences pour chaque test. Pour atteindre votreComposants des PCBDans leur configuration unique, les ingénieurs et les fabricants devront organiser les nœuds pour répondre aux points d'essai.Cela signifie que chaque type de PCB nécessitera une disposition de nœud spécifique afin qu'il puisse contacter les composantsSi vous fabriquez et testez plusieurs PCB, vous devrez investir dans plusieurs testeurs en circuit. Le logiciel Alors que le matériel effectuera les tests, le logiciel aidera à diriger le matériel et à stocker des informations vitales sur votre PCB et ses composants.commencer à effectuer des essais et à recueillir des données sur leurs performances et leur placement. Tout comme vos nœuds ont besoin d'être personnalisés avant de les utiliser sur votre PCB, vous aurez besoin de quelqu'un pour programmer votre logiciel pour recueillir des informations spécifiques à cette unité.Vous l'utilisez pour établir des paramètres de réussite/échec afin qu'il puisse déterminer si les composants respectent les normes.     Les avantages des TIC Les TIC sont une technique d'essai incroyablement précise qui permet aux ingénieurs et aux fabricants de produire les mêmes résultats à chaque fois.vous pouvez bénéficier d'autres avantages que la qualité et la fiabilité grâce aux TIC, y compris: L'efficacité en termes de temps et de coûts: Comparé aux autres méthodes de test des PCB, les TIC sont très rapides.vos processus de test coûteront moins cherLes TIC offrent aux fabricants et aux ingénieurs une méthode de test rapide et moins coûteuse qui offre toujours des résultats cohérents et précis. Test de masse: les fabricants peuvent utiliser les TIC pour tester de grandes quantités de PCB en raison de leur haute efficacité.vous pouvez toujours comprendre comment fonctionne votre unitéLes fabricants qui produisent des PCB plus élevés peuvent tester les unités rapidement sans compromettre la qualité. Personnalisation et mises à jour: votre matériel et votre logiciel comprendront des conceptions spécifiques à chaque PCB, ce qui lui permettra d'optimiser vos tests.vous saurez que chaque test et chaque équipement que vous utilisez est conçu pour ce produit afin de fournir les tests les plus spécifiquesEn outre, vous pouvez mettre à jour les normes et tester à travers votre logiciel. Les inconvénients des TIC Bien que les TIC puissent être une excellente option pour de nombreuses entreprises, il est essentiel de comprendre les défis qui les accompagnent pour déterminer si elles sont adaptées à vous et à vos produits.Certains inconvénients des TIC sont les suivants:: Les coûts initiaux et le temps de développement: Parce que vous devrez programmer et personnaliser votre matériel et votre logiciel TIC pour s'adapter à chaque configuration de PCB, les prix et le temps de développement peuvent être plus élevés.Vous devrez attendre que les ingénieurs créent des nœuds qui communiquent avec chaque composant de votre unité et programmer le logiciel avec vos normes et spécifications de produit. Tests individuels: les TIC peuvent fournir des tests plus complets, mais elles ne peuvent tester que le fonctionnement de chaque composant indépendamment.Vous devrez utiliser des techniques de test alternatives pour comprendre comment vos composants fonctionnent ensemble ou la fonctionnalité globale de l'unité.

Le circuit imprimé (PCB) est le composant central des appareils électroniques modernes, et ses performances et sa qualité dépendent en grande partie de la carte utilisée. Différentes cartes ont des caractéristiques différentes et conviennent à divers besoins d'application.   1. FR-4 1.1 Introduction Le FR-4 est le substrat de PCB le plus courant, fabriqué à partir de tissu de fibre de verre et de résine époxy, avec une excellente résistance mécanique et des performances électriques.   1.2 Caractéristiques -Résistance à la chaleur : le matériau FR-4 a une résistance élevée à la chaleur et peut généralement fonctionner de manière stable à 130-140 °C. -Performances électriques : le FR-4 a de bonnes performances d'isolation et une constante diélectrique, ce qui le rend adapté aux circuits haute fréquence. -Résistance mécanique : le renforcement en fibre de verre lui confère une bonne résistance mécanique et une bonne stabilité. -Rentabilité : prix modéré, largement utilisé dans l'électronique grand public et les produits électroniques industriels généraux.   1.3 Application Le FR-4 est largement utilisé dans divers appareils électroniques, tels que les ordinateurs, les équipements de communication, les appareils électroménagers et les systèmes de contrôle industriel.   2. CEM-1 et CEM-3 2.1 Introduction Les CEM-1 et CEM-3 sont des substrats de PCB à faible coût, principalement fabriqués à partir de papier de fibre de verre et de résine époxy.   2.2 Caractéristiques -CEM-1 : carte simple face avec une résistance mécanique et des performances électriques légèrement inférieures à celles du FR-4, mais à un prix inférieur. -CEM-3 : carte double face avec des performances entre le FR-4 et le CEM-1, possédant une bonne résistance mécanique et une bonne résistance à la chaleur. 2.3 Application Les CEM-1 et CEM-3 sont principalement utilisés dans l'électronique grand public et les appareils électroménagers à faible coût, tels que les téléviseurs, les haut-parleurs et les jouets.   3. Cartes haute fréquence (telles que Rogers) 3.1 Introduction Les cartes haute fréquence (telles que les matériaux Rogers) sont spécialement conçues pour les applications haute fréquence et haute vitesse, avec d'excellentes performances électriques. 3.2 Caractéristiques -Faible constante diélectrique : assure la stabilité et la haute vitesse de la transmission du signal. -Faible perte diélectrique : adaptée aux circuits haute fréquence et haute vitesse, réduisant la perte de signal. -Stabilité : maintient des performances électriques stables sur une large plage de températures. 3.3 Application Les cartes haute fréquence sont largement utilisées dans les domaines d'application haute fréquence tels que les équipements de communication, les systèmes radar, les circuits RF et micro-ondes.   4. Substrat en aluminium 4.1 Introduction Le substrat en aluminium est un substrat de PCB avec de bonnes performances de dissipation thermique, couramment utilisé dans les appareils électroniques haute puissance. 4.2 Caractéristiques -Excellente dissipation thermique : le substrat en aluminium a une bonne conductivité thermique, ce qui peut dissiper efficacement la chaleur et prolonger la durée de vie des composants. -Résistance mécanique : le substrat en aluminium offre un support mécanique solide. -Stabilité : maintient des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. 4.3 Application Les substrats en aluminium sont principalement utilisés dans des domaines tels que l'éclairage LED, les modules d'alimentation et l'électronique automobile qui nécessitent des performances de dissipation thermique élevées.   5. Feuilles flexibles (telles que le polyimide) 5.1 Introduction Les feuilles flexibles, telles que le polyimide, ont une bonne flexibilité et une bonne résistance à la chaleur, ce qui les rend adaptées au câblage 3D complexe 5.2 Caractéristiques -Flexibilité : flexible et pliable, adapté aux espaces petits et irréguliers. -Résistance à la chaleur : les matériaux en polyimide ont une résistance élevée à la chaleur et peuvent fonctionner dans des environnements à haute température. -Légèreté : les cartes flexibles sont légères et contribuent à réduire le poids de l'équipement. 5.3 Application Les feuilles flexibles sont largement utilisées dans les applications qui nécessitent une grande flexibilité et légèreté, telles que les appareils portables, les téléphones portables, les appareils photo, les imprimantes et les équipements aérospatiaux.   6. Substrat en céramique 6.1 Introduction Les substrats en céramique ont une excellente conductivité thermique et des propriétés électriques, ce qui les rend adaptés aux applications haute puissance et haute fréquence. 6.2 Caractéristiques -Haute conductivité thermique : excellentes performances de dissipation thermique, adaptées aux appareils électroniques haute puissance. -Performances électriques : faible constante diélectrique et faible perte, adaptées aux applications haute fréquence. -Résistance aux hautes températures : performances stables dans les environnements à haute température. 6.3 Application Les substrats en céramique sont principalement utilisés pour les applications haute fréquence et haute puissance telles que les LED haute puissance, les modules d'alimentation, les circuits RF et micro-ondes.   Conclusion Le choix de la carte PCB appropriée est la clé pour garantir les performances et la fiabilité des appareils électroniques. Le FR-4, le CEM-1, le CEM-3, les matériaux Rogers, les substrats en aluminium, les feuilles flexibles et les substrats en céramique ont chacun leurs propres avantages, inconvénients et domaines d'application. Dans les applications pratiques, la carte la plus appropriée doit être sélectionnée en fonction des besoins spécifiques et de l'environnement de travail pour obtenir des performances et une rentabilité optimales.

Dans le domaine de la fabrication électronique, le traitement SMT (Surface Mount Technology) et le traitement DIP (Dual Inline Package) sont deux procédés d'assemblage courants. Bien qu'ils soient tous deux utilisés pour monter des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés, il existe des différences significatives dans le flux de processus, les types de composants utilisés et les scénarios d'application.   1. Différences dans les principes de processus Technologie de montage en surface SMT : SMT est le processus consistant à placer avec précision des composants à montage en surface (CMS) sur la surface d'une carte de circuit imprimé à l'aide d'équipements automatisés, puis à fixer les composants sur une carte de circuit imprimé (PCB) par refusion. Ce processus ne nécessite pas de percer des trous sur la carte de circuit imprimé, il peut donc utiliser plus efficacement la surface de la carte de circuit imprimé et convient aux conceptions de circuits à haute densité et à haute intégration. Traitement des plugins DIP (Dual Inline Package) : DIP est le processus consistant à insérer les broches d'un composant dans des trous pré-percés sur une carte de circuit imprimé, puis à fixer le composant à l'aide d'une soudure à la vague ou d'une soudure manuelle. La technologie DIP est principalement utilisée pour les composants plus grands ou de plus forte puissance, qui nécessitent généralement des connexions mécaniques plus solides et de meilleures capacités de dissipation thermique. 2. Différences dans l'utilisation des composants électroniques Le traitement de montage en surface SMT utilise des composants à montage en surface (CMS), qui sont de petite taille et légers, et peuvent être montés directement sur la surface des cartes de circuits imprimés. Les composants SMT courants comprennent les résistances, les condensateurs, les diodes, les transistors et les circuits intégrés (CI). Le traitement des plugins DIP utilise des composants enfichables, qui ont généralement des broches plus longues qui doivent être insérées dans des trous sur la carte de circuit imprimé avant la soudure. Les composants DIP typiques comprennent les transistors haute puissance, les condensateurs électrolytiques, les relais et certains grands CI.   3. Différents scénarios d'application Le traitement de montage en surface SMT est largement utilisé dans la production de produits électroniques modernes, en particulier pour les équipements qui nécessitent des circuits intégrés à haute densité, tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et divers appareils électroniques portables. En raison de sa capacité à réaliser une production automatisée et à gagner de la place, la technologie SMT présente des avantages de coût importants dans la production de masse. Le traitement des plugins DIP est plus couramment utilisé dans les scénarios avec des exigences de puissance plus élevées ou des connexions mécaniques plus solides, tels que les équipements industriels, l'électronique automobile, les équipements audio et les modules d'alimentation. En raison de la résistance mécanique élevée des composants DIP sur les cartes de circuits imprimés, ils conviennent aux environnements à fortes vibrations ou aux applications qui nécessitent une dissipation thermique élevée.   4. Différences dans les avantages et les inconvénients du processus Les avantages du traitement de montage en surface SMT sont qu'il peut améliorer considérablement l'efficacité de la production, augmenter la densité des composants et rendre la conception des cartes de circuits imprimés plus flexible. Cependant, les inconvénients sont les exigences élevées en matière d'équipement et la difficulté de réparation manuelle pendant le traitement. L'avantage du traitement des plugins DIP réside dans sa résistance de connexion mécanique élevée, qui convient aux composants avec des exigences élevées en matière de puissance et de dissipation thermique. Cependant, l'inconvénient est que la vitesse du processus est lente, qu'il occupe une grande surface de PCB et qu'il ne convient pas à la conception de miniaturisation. Le traitement de montage en surface SMT et le traitement des plugins DIP ont chacun leurs propres avantages et scénarios d'application uniques. Avec le développement des produits électroniques vers une intégration et une miniaturisation élevées, l'application du traitement de montage en surface SMT devient de plus en plus répandue. Cependant, dans certaines applications spéciales, le traitement des plugins DIP joue toujours un rôle irremplaçable. Dans la production réelle, le processus le plus approprié est souvent sélectionné en fonction des besoins du produit pour garantir la qualité et les performances du produit.

Le soudage est l'une des étapes les plus critiques du traitement PCBA.et une légère négligence peut entraîner des problèmes de qualité de soudage, affectant les performances et la fiabilité du produit final.compréhension et de suivre les précautions de soudage pour divers composants est crucial pour assurer la qualité du traitement PCBACet article fournira une introduction détaillée aux précautions de soudage des composants électroniques courants dans le traitement PCBA.   1. Composants de montage de surface (SMD)Les composants de montage de surface (SMD) sont le type le plus courant de composants électroniques dans les produits modernes.Voici les principales précautions à prendre pour le soudage SMD: Alignement précis des composantsIl est essentiel d'assurer un alignement précis entre les composants et les plaquettes de PCB lors du soudage SMD. Même de petits écarts peuvent entraîner un mauvais soudage, ce qui peut à son tour affecter la fonctionnalité du circuit.C'est pourquoi, il est très important d'utiliser des machines de montage de surface et des systèmes d'alignement de haute précision. b. Quantité appropriée de pâte de soudureL'excès ou l'insuffisance de pâte de soudure peut affecter la qualité de la soudure.alors qu'une pâte de soudure insuffisante peut entraîner de mauvaises joints de soudurePar conséquent, lors de l'impression de la pâte de soudure,l'épaisseur appropriée de la maille d'acier doit être sélectionnée en fonction de la taille des composants et des tampons de soudure pour assurer une application précise de la pâte de soudure.. c. Contrôle de la courbe de soudage par refluxLe réglage de la courbe de température de soudage par reflux doit être optimisé en fonction des caractéristiques des matériaux des composants et des PCB.et la vitesse de refroidissement doivent tous être strictement contrôlés pour éviter les dommages aux composants ou les défauts de soudage.   2. Composants à double en-ligne (DIP)Les composants du double paquet en ligne (DIP) sont soudés en les insérant dans des trous sur le PCB, généralement en utilisant des méthodes de soudage par ondes ou manuelles.Les précautions à prendre pour le soudage des composants DIP comprennent:: a. Contrôle de la profondeur d'insertionLes broches des composants DIP doivent être complètement insérées dans les trous du PCB, avec une profondeur d'insertion constante, afin d'éviter des situations où les broches sont suspendues ou pas complètement insérées.L'insertion incomplète des broches peut entraîner un mauvais contact ou une soudure virtuelle. b. Contrôle de la température de la soudure par ondesLors de la soudure par ondes, la température de soudure doit être ajustée en fonction du point de fusion de l'alliage de soudure et de la sensibilité thermique du PCB.Des températures excessives peuvent provoquer des déformations de PCB ou des dommages aux composants, tandis que la basse température peut entraîner de mauvaises joints de soudure. c. Nettoyage après soudageAprès la soudure par ondes, le PCB doit être nettoyé pour éliminer le flux résiduel et éviter une corrosion à long terme du circuit ou une altération des performances d'isolation.   3. ConnecteursLes connecteurs sont des composants courants dans les PCBA, et leur qualité de soudage affecte directement la transmission des signaux et la fiabilité des connexions.Il convient de noter les points suivants:: a. Contrôle du temps de soudageLes broches des connecteurs sont généralement plus épaisses et un temps de soudure prolongé peut provoquer une surchauffe des broches, ce qui peut endommager la structure en plastique à l'intérieur du connecteur ou entraîner un mauvais contact.C'est pourquoi, le temps de soudage doit être le plus court possible, tout en veillant à ce que les points de soudage soient complètement fondus. b. Utilisation du flux de soudureLa sélection et l'utilisation du flux de soudure doivent être appropriées.affectant les performances électriques et la fiabilité du connecteur. c. Inspection après soudageAprès le soudage du connecteur, une inspection stricte est requise, y compris la qualité des joints de soudure sur les broches et l'alignement entre le connecteur et le PCB.un essai de prise et de sortie doit être effectué pour assurer la fiabilité du connecteur. 4. condensateurs et résistancesLes condensateurs et les résistances sont les composants les plus élémentaires du PCBA, et certaines précautions doivent également être prises lors de leur soudage: a. Reconnaissance de la polaritéPour les composants polarisés tels que les condensateurs électrolytiques, une attention particulière doit être accordée à l'étiquetage de polarité pendant le soudage afin d'éviter le soudage inverse.La soudage inverse peut provoquer une défaillance des composants et même des pannes de circuit. b. Température et temps de soudageEn raison de la sensibilité élevée des condensateurs, en particulier des condensateurs en céramique, à la température,un contrôle strict de la température et du temps doit être exercé pendant le soudage pour éviter les dommages ou les pannes des condensateurs causés par une surchauffeEn règle générale, la température de soudage doit être réglée à 250 °C et le temps de soudage ne doit pas dépasser 5 secondes. c. Lissure des joints de soudureLes joints de soudure des condensateurs et des résistances doivent être lisses, arrondis et exempts de soudure virtuelle ou de fuite de soudure.La qualité des joints de soudure a une incidence directe sur la fiabilité des connexions des composants, et l'insuffisance de la douceur des joints de soudure peut entraîner un mauvais contact ou des performances électriques instables.   5. puce ICLes broches des puces IC sont généralement densément emballées, ce qui nécessite des processus et des équipements spéciaux pour le soudage. a. Optimisation de la courbe de température de soudageLors du soudage des puces IC, en particulier dans des formes d'emballage telles que BGA (Ball Grid Array), la courbe de température de soudage par reflux doit être optimisée avec précision.Une température excessive peut endommager la structure interne de la puce, tandis qu'une température insuffisante peut entraîner une fusion incomplète des boules de soudure. b. Prévenir les ponts à brochesLes broches des puces IC sont denses et sujettes à des problèmes de soudage.la quantité de soudure doit être contrôlée et le procédé de montage en surface des ponts de soudure doit être utiliséDans le même temps, une inspection aux rayons X est nécessaire après le soudage pour assurer la qualité du soudage. c. Protection statiqueLes puces IC sont très sensibles à l'électricité statique.Les opérateurs doivent porter des bracelets antistatiques et travailler dans un environnement antistatique afin d'éviter que la puce ne soit endommagée par l'électricité statique..   6Transformateurs et inducteursLes transformateurs et les inducteurs jouent principalement le rôle de conversion électromagnétique et de filtrage dans le PCBA, et leur soudure a également des exigences particulières: a. Fermeté de soudageLes broches des transformateurs et des inducteurs sont relativement épaisses,Il est donc nécessaire de s'assurer que les joints de soudure sont fermes pendant le soudage afin d'éviter le relâchement ou la rupture des broches en raison de vibrations ou de contraintes mécaniques lors de l'utilisation ultérieure.. b. La plénitude des joints de soudureEn raison des broches plus épaisses des transformateurs et des inducteurs, les joints de soudure doivent être pleins pour assurer une bonne conductivité et une résistance mécanique. c. régulation de la température du noyau magnétiqueLes noyaux magnétiques des transformateurs et des inducteurs sont sensibles à la température et la surchauffe des noyaux doit être évitée pendant le soudage, en particulier lors du soudage à long terme ou du soudage de réparation.   La qualité du soudage dans le traitement du PCBA est directement liée aux performances et à la fiabilité du produit final.Le respect strict de ces précautions de soudage peut éviter efficacement les défauts de soudage et améliorer la qualité globale du produitPour les entreprises de transformation de PCBA, l'amélioration du niveau de la technologie de soudage et le renforcement du contrôle de la qualité sont essentiels pour assurer la compétitivité des produits.

Du 27 au 29 janvier 2024, le CTO de l'entreprise israélienne et l'ingénieur logiciel de Bulgarie sont venus dans notre entreprise pour les tests d'échantillons PCBA et la certification du nouveau projet ainsi que l'inspection de l'usine. Suntek Group est un fournisseur professionnel dans le domaine des EMS avec une solution unique pour les PCB, l'assemblage de PCB, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologies mixtes et la fabrication de boîtiers. Certifié ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377. Nous livrons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier. M. Lau a présenté les performances et l'utilisation quotidienne de l'équipement d'inspection optique BGA X-RAY. Nos représentants clients ont visité le site de travail en aval SMT (AOI, atelier de soudure à la vague DIP, test fonctionnel, QA, emballage, etc.) Ce projet d'échantillon comprend un total de 8 types. Grâce à la pleine coopération de nos départements marketing, ingénierie, contrôle qualité, production, PMC et autres, le travail de test d'échantillons a été très réussi. Le client a une très haute évaluation de notre équipe, ce qui a jeté des bases solides pour notre coopération à long terme.